作為半導體照明工業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，LED器材的封裝在半導體照明工業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的效果，也是中國在全球半導體照明工業(yè)鏈分工中具有規(guī)劃優(yōu)勢和本錢優(yōu)勢的工業(yè)環(huán)節(jié)之一。

2011年，中國LED封裝工業(yè)規(guī)劃到達285億元，較2010年的250億元增加14%，產量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增加36%。就全球的LED封裝職業(yè)格式來看，中國現(xiàn)已是全球封裝工業(yè)*為會集的區(qū)域，也是全球LED封裝工業(yè)搬運的首要承接地，中國臺灣以及美國、韓國、歐洲、日本等首要led公司的封裝才能很大一部分都在中國大陸完成。當時，中國有封裝公司1500多家，以會集于中低端商場的小規(guī)劃公司為主，真實具有規(guī)劃效應和**競爭力的公司還不多。

跟著背光和照明等使用的不斷推行，商場對LED的需要也在不斷發(fā)生變化。就LED器材的封裝布局來看，當時首要的封裝方式包含直插式封裝(LampLED)、外表貼裝封裝(SMDLED)、功率型封裝(HighPowerLED)，板上芯片封裝(cob)等類型。就當時和將來的商場需要來看，背光和照明將變成*為首要使用，對LED器材的需要將以SMDLED、HighPowerLED和COB為主。就LED器材的質量來看，對LED可靠性、光效、壽數(shù)等的需要越來越高，小規(guī)劃、低水平的封裝公司現(xiàn)已不能滿意使用范疇對LED的質量需要，大陸的LED封裝產能呈現(xiàn)出會集的趨勢，大陸封裝范疇的搶先公司產能和自動化水平也在疾速晉升。

估計中國LED封裝在將來幾年還將堅持較高的增加速度，2015年中國LED封裝產量將到達700億元，而整個封裝量復合增加率將在40%左右。