將金屬鉛用作低溫焊料已有多年的歷史，其優(yōu)點(diǎn)在于鉛錫合金可在較低溫度下熔化，并且鉛的儲量豐富、價格便宜。LED生產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展到了**對于材料的選擇都會有這精密的考慮。但隨著人們環(huán)保意識日益增強(qiáng)，作為污染土壤和地表水的潛在要素，業(yè)界對鉛的運(yùn)用約束越來越多。盡管電子行業(yè)所用的鉛占不到**鉛耗量的1%，但由于該行業(yè)所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素份額敏捷添加，因而表面貼裝業(yè)的無鉛化也成為一項(xiàng)火急的課題。

90年代初，美國率先提出了無鉛工藝率并擬定了一個標(biāo)準(zhǔn)來約束產(chǎn)品中的鉛含量，但由于當(dāng)時無鉛工藝還不成熟，加上這樣做會加大廠商的制造本錢，所以標(biāo)準(zhǔn)*終未能執(zhí)行。但無鉛工藝的發(fā)展沒有停滯，不同的LED生產(chǎn)設(shè)備在不同范圍使用，制造商正在積極討論在資料、回流焊溫度、PCB、裝配過程和檢測等方面擬定統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)悉，摩托羅拉本年通訊產(chǎn)品中的無鉛產(chǎn)品將占5%以上，2010年悉數(shù)實(shí)現(xiàn)無鉛化；日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會將在2005年悉數(shù)實(shí)現(xiàn)無鉛化；歐洲委員會約束運(yùn)用含鉛產(chǎn)品的立法也將于2006年1月1日收效。